康盈半导体副总经理齐开泰向《国际电子商情》等媒体表示，伴随消费者对穿戴产品功能要求的变化，针对穿戴市场的嵌入式存储也朝着小体积、低功耗、大容量、高性能的趋势发展。

为此，康盈一方面横向扩宽针对穿戴设备的存储产品类型，另一方面也纵向在封测端实现自产，打通“自研+自产”的产品全链路。值得注意的是，在国产化的大趋势之下，市场上的存储产品存在同质化问题，国内存储企业只有提供差异化的服务，才能具有更大的竞争优势。

AI成为穿戴产品全新驱动力

近一年半来，AI赋能行业的概念盛行。三星在今年1月中旬发布全球首款AI智能手机(Galaxy S24系列)之后，大家对于AI下沉到边缘/终端，有了更加坚定的信心。2024年，AI终于在穿戴设备上落地，穿戴产品+AI的创新产品开始出现。在一些消费电子行业的展会上，穿戴设备厂商开始展出融合AI功能的产品/方案。

比如，今年1月的2024 CES上，智能手表、智能手环、智能耳机、智能戒指等穿戴产品都打出了AI的概念；2月底的MWC 2024，三星发布的Galaxy Ring引领“环境感知”生态的概念，华米发布了集成大语言模型的智能手表系统ZeppFlow，提供更自然的语言交互、更精准的语音识别和更高效的操作反馈；在近日的CITE 2024展上，也有许多穿戴设备厂商打出融合了AI技术的产品概念。

穿戴厂商在积极探AI+产品的创新融合，同时基础穿戴设备也在持续增长。据IDC最新报告显示，2024年全球可穿戴设备出货量将达到5.597亿部，增长10.5%；预计到2028年底，该市场将增至6.457亿台，复合年均增长率为3.6%。

而市调机构Canalys针对穿戴腕带市场的预测数据显示：预计2024年可穿戴腕带市场将增长7%，而去年全球可穿戴腕带设备出货量为1.85亿台，同比增长1.4%。该机构还指出，除了基础手表的多样化趋势之外，AI驱动、健康监测以及户外设备的蓬勃发展，将成为引领穿戴腕带市场增长的关键因素。

对于深耕穿戴市场的存储厂商而言，这无疑是助推企业发展的好消息。实际上，存储在穿戴设备中的成本占比并不低，行业研究机构Counterpoint曾对以Apple Watch Series 6的物料清单(BoM)进行了分析,核算出其BoM成本约为136美元，其中Series 6的SIP模块、DRAM(1GB LPDDR4X RAM和SK Hynix 32GB内存)加起来占总成本的23.7%。

因此，随着使用场景和用户群体的不断扩大，智能可穿戴设备呈现出多元化、智能化和小型化的发展趋势，势必也会对存储提出新的要求。康盈半导体副总经理齐开泰向《国际电子商情》等媒体表示，伴随消费者对穿戴产品功能要求的变化，针对穿戴市场的嵌入式存储也朝着小体积、低功耗、大容量、高性能的趋势发展。

他感叹道：“AI是一个大的方向，很多应用场景都在往AI方向走，存储一定会有很大的需求量，但终端应用产品如何落地，以及如何结合，还需行业人士一起进一步探索。我们内部也有在做预研，结合现在的一些趋势，判断哪些方向可以跟存储相结合。但这需要一些时间来推动落地。”

横向布局：产品覆盖主流穿戴应用

康盈半导体的全线存储产品，基本覆盖了主流的穿戴应用。齐开泰透露说，针对不同性能需求的产品，公司均有对应的存储产品，比如Small PKG.eMMC、ePOP、UFS、eMCP等产品，能覆盖当前主流的穿戴应用。

具体来看，针对蓝牙手表应用可提供小尺寸4GB eMMC；针对运动手表应用提供小尺寸8GB eMMC；针对有离线地图需求的手表应用提供32GB eMMC。“Small PKG.eMMC的尺寸比标准eMMC小40%-50%。”他评价说，小尺寸eMMC可帮助穿戴产品进一步缩小体积。

ePOP也是康盈半导体在穿戴领域的重点产品。ePoP的使用是将ePOP嵌入式存储芯片贴片于CPU表面以减少芯片面积占用，它结合了高性能eMMC和LPDDR，适用于智能手表、 智能手环、耳机等可穿戴设备。高通、联发科、展锐等半导体平台厂商，针对穿戴产品均有开发对应应用的主芯片。“康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片可兼容ST、炬芯、 高通、展锐、恒玄、Realtek、Apollo、戴泺格、富芮坤等主流 SoC平台——包括骁龙4100、骁龙5100、骁龙6100等。”

据介绍，采用康盈半导体ePOP方案的手表内部集成了eSIM，支持手表通话功能。齐开泰指出，如今在智能手表市场，带蜂窝网络的手表的占比正逐年增长。“康盈半导体会紧跟行业发展趋势、主芯片厂商节奏进行规划，以此来迎合穿戴市场的需求。目前，公司已与知名穿戴品牌进行合作。”

eMCP是采用多芯片封装技术将eMMC与LPDDR集成封装，减少PCB板面积的占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。因eMCP的成本一般较ePOP低一些，所以eMCP主要适用于中低端穿戴产品，ePOP主要适用于高端穿戴产品，康盈半导体eMCP嵌入式存储芯片在智能穿戴、物联网等增量市场均有应用。

康盈半导体UFS和SPI NAND也用于穿戴市场。UFS的整体性能优于eMMC，前者满足AR/VR、无人机的存储需求。而SPI NAND存储主要针对智能手环等应用，这类应用对存储的要求是小容量、低成本、极低功耗，这是一个品类众多的长尾市场，市场空间广泛。

纵向集成：加强产业链垂直整合能力

康盈半导体多元化布局存储供应链——其存储颗粒的供应商除海外原厂外，也积极携手国产存储原厂进行合作；在存储主控方面，现阶段采用SMI(慧荣科技)的主控芯片，保证存储产品的稳定性、可靠性。“我们规划的是成熟的方案，这样客户的接受度会更高，既能维持产品组合的稳定性，也能带来更大的产品竞争力。”

当然，许多存储模组厂商发展到一定阶段，在横向扩充产品线的同时，也会纵向集成产品开发和生产能力。康盈半导体同步通过聚焦封装与测试能力，增强综合竞争实力。

自2019年正式成立以来，康盈半导体不断开发产品线，布局封测技术沉淀及封测产业园。盐城康佳封测产业园分期建设，其中一期工程已于2022年Q2量产，目前主要生产eMMC嵌入式存储芯片。现阶段产能为5KK/月。

徐州康盈半导体测试厂主要针对存储产品的测试，比如DRAM产品测试等。目前，徐州康盈半导体测试产业园区已经完成装修，现处于设备入场的阶段。

齐开泰坚信，横向布局+纵向集成的模式，将引领公司发展越来越扎实。由于穿戴产品涉及到的细分品类众多，不同场景对产品的要求有很大的区别，不同的品类对存储提出了差异化的要求。因此，对成立时间较短的国产存储企业来说，“如何找准自己的竞争优势”其实非常关键。

国产存储品牌的竞争优势在“差异化”

前文我们也提到，在智能手表的总硬件成本中，存储成本的占比其实并不小，这势必会是竞争激烈的赛道。齐开泰表示，为了配合终端客户的产品规划需求，康盈半导体与客户做深入配合，“参与客户产品的设计阶段，提升存储产品的可接受性和可持续性。”

他坦诚地说：“市场上产品同质化比较强，大家都挖掘自己产品的亮点，增强产品的辨识度和竞争力，提供相应的增值服务，厂商才能破局，避免价格战。康盈半导体成立时间较短，因此会在产品和服务方面争取更大的竞争优势。当客户有定制化需求时，我们会全力为其提供技术支持。”

受“国产化”趋势影响，国产品牌的工业存储、汽车存储也有新的机遇。尤其是在工控领域，国产化的需求非常强烈。工控类应用涉及到基础建设，包括轨道交通、能源等方面的应用，此前更多使用美光的存储产品，去年中国对美光实施安全审查后，很多国内工控领域的厂商开始使用国产存储产品，这些趋势带动了国产存储品牌在工控领域的发展。据悉，在工控、安防、轨道交通、电力等领域，康盈半导体也会配合客户需求，提供相应的工规存储产品，比如工规级的eMMC和LPDDR。