近期，全球营收前四的半导体设备厂商接连公布2023年年报或2024年最新季报。围绕2024年半导体设备的增长支点、技术重点、宏观形势，头部企业划了这些重点。

高带宽内存成为半导体设备增长动能

全球营收前四的半导体设备厂商在最新财报中，普遍提到HBM（高带宽内存）将带动DRAM需求复苏，成为半导体设备市场的增长动能。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞•狄克森（Gary Dickerson，以下简称狄克森）在2月16日举行的财报电话会上表示，HBM（高带宽内存）所需的裸片和封装，将为应用材料带来可观的市场增量。高带宽内存——也就是将高性能DRAM裸片堆叠起来，并通过先进封装与逻辑芯片相连接——是使数据中心具备AI承载能力的关键。高带宽内存使用的裸片面积是标准DRAM的两倍以上，这意味着生产相同数量的裸片需要两倍以上的产能。此外，裸片堆叠所需的封装也将为应用材料带来市场空间。

图片高带宽内存架构示意图（来源：应用材料）

“2023年，高带宽内存仅占DRAM产量的5%，预计未来几年的复合年增长率将达到50%。在2024财年，我们预计高带宽内存封装收入将比去年增长四倍，达到近5亿美元。”狄克森表示。

ASML预计2024年内存业务收入将有所增长，主要推动力是高级内存产品DDR5和HBM带动DRAM的技术节点转换。ASML今年1月公布的2023年第四季度财报显示，存储芯片用系统的订单占比明显提升。从2023年全年来看，ASML的逻辑芯片用系统收入为 160 亿欧元，同比增长60%。存储芯片用系统收入为60亿欧元，同比增长 9%，与逻辑芯片用系统存在较大差距。但在2023年第四季度的净预订量中，逻辑芯片用系统占预订量的53%，存储芯片用系统占47%，两者的占比走向平衡。

泛林预测，受到存储芯片复苏推动，2024年全球晶圆厂设备市场规模在800亿美元左右。其中，DRAM增长动力主要来自HBM的容量提升和节点转换。财报显示，泛林2023年第四季度的存储业务实现了创纪录的营收，营收占比达到48%，其中DRAM营收占比为31%，非易失性存储为17%。

TEL在今年2月发布的2024财年第三财季财报指出，公司DRAM制造设备的营收占比已经连续三个财季提升，本财季达到31%，是第一财季占比的近两倍。

先进制程相关设备迈上商用化台阶

尖端逻辑芯片代工向来是头部半导体设备厂商的营收“大头”。2024年，ASML将继续导入面向尖端制程的高数值孔径EUV系统，应用材料和泛林也将GAA晶体管、背面供电等先进制程相关需求作为重点。

高数值孔径EUV光刻系统被视为2nm以下制程的主流设备路径。2023年，ASML向英特尔发送了首台高数值孔径EUV系统——EXE:5000的首批模组。通过孔径数值的提升，ASML在EXE:5000光刻系统中，以20mJ/cm2（毫焦耳每平方厘米）的能量实现了185 wph（一小时内能够处理的晶圆片数）的产能，分辨率达到8nm，较上一代系统可以将特征尺寸（光刻工艺可以制作的最小特征图像的尺寸）缩小 1.7 倍，并将晶体管密度增加 2.9 倍。

ASML首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）表示，预计2024年ASML会支出大量成本，以导入高数值孔径设备，并将年产能提升到 90 台EUV和600 台DUV。从2025年起，ASML的EUV光学系统将逐步过渡到利润率更高的高数值孔径系统EXE:5200。

随着晶体管越做越小，栅极的宽度也越来越窄，当窄到一定程度时，对电流的控制力就会减弱。曾经，FinFET通过鳍状结构增加了栅极围绕沟道的面积，改善了电路控制，将制程节点从20nm延续到5nm以下。然而，当制程节点来到3nm及以下，FinFET也将迎来极限。GAA( 环绕式栅极技术)晶体管的出现，再一次改善了晶体管结构，实现了栅极对沟道的四面包裹，以更精准地控制电流。

应用材料预计基于GAA晶体管的尖端逻辑芯片将在2024财年走向大批量生产。晶体管结构从FinFET 向GAA的转变，拓展了应用材料的盈利空间，每当晶圆厂增加10万片晶圆的月产能，应用材料的潜在市场就增加10亿美元。围绕晶圆厂对GAA晶体管工艺的需求，应用材料推出了面向30nm及以下FinFET和GAA晶体管的外延生长设备、支持3nm逻辑芯片晶圆代工和GAA晶体管所需图形化控制能力的电子束量测系统，以及拓展FinFET运用范围并促进GAA未来发展的选择性蚀刻工具等。

背面供电被应用材料视为另一个重要的技术转折点。相比传统的正面供电，背面供电能够提升芯片的逻辑晶体管密度，实现功率和性能的改善。狄克森预计，背面供电的工艺需求能够在2024 年为公司带来收入，并在未来几年大幅扩增。

与应用材料相似，泛林也将侧重点放在GAA、背面供电，以及先进封装和干法极紫外线图案化。泛林2024财年的投资重点还包括靠近客户所在地的工艺开发能力、全球供应链运营及制造能力的提升。

设备厂商对2025年市场预期更为乐观

虽然终端市场出现温和复苏迹象，DRAM行情有所回暖，但设备厂商对于2024年的预期偏向保守，对于2025年的市场行情则普遍持有乐观预期。

2023年，ASML全年净收入和净利润都较2022年实现了30%以上的增长，然而ASML对于2024年第一季度营收的预期并不乐观，预计净销售收入在 50 亿欧元至 55 亿欧元之间，相比2023年第三季度72.37亿欧元的净收入将出现较大幅度的环比下降。

ASML 总裁兼首席执行官彼得·温宁克（Peter Wennink，以下简称温宁克） 对2024年的市场行情持保守态度，认为2024年的复苏形势仍不确定，预计ASML在2024年的收入将与2023年相近。

对于2025年，温宁克持有积极的看法，并将2024年视作为2025年大幅增长做好准备的过渡期。ASML综合2001年、2009年的市场周期曲线认为，半导体行业在经历下行周期后往往会迎来显著增长周期。如今的半导体产业受到通货膨胀、利率上升、经济放缓以及地缘政治的影响，正处于低谷期，但厂商也要为低谷之后的增长周期做好准备。

TEL也看好晶圆厂设备市场在2025年的表现。TEL综合市调机构数据认为，2025年，AI服务器的持续增长，PC、智能手机在AI应用和换机周期的带动下需求上扬，将共同驱动DRAM、NAND和先进制程逻辑芯片的资本支出，使全年的晶圆厂设备市场规模实现双位数增长。